小米已確認計劃繼續生產類似於 Google Tensor 的晶片組，每年都會推出新版本的晶片。
請講 美國全國廣播公司財經頻道 在 MWC 2026 上，小米確認其「可能」每年都會發布新版本的 XRing 智慧型手機晶片，類似於Google為其 Pixel 手機中的 Tensor 晶片組所做的事情。
XRing 01去年在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首次亮相。該晶片採用台積電3nm製程打造。據推測，該晶片的未來版本將改進製程和性能，但小米沒有提供細節。
這裡的另一個大消息是，小米計劃在全球市場上使用這些內部晶片組，而不僅僅是在中國。小米15S Pro從未在中國境外推出，而該公司最近在全球推出的小米17系列則完全搭載Snapdragon晶片。對其內部晶片的關注是有道理的，因為 Google 希望 Tensor 能夠比其他 Android 品牌更好地應對 RAM 危機。
訪談也透露，小米的內部人工智慧助理小愛同學也將隨著公司電動車的擴張擴展到中國以外的市場。谷歌的 Gemini 模型將推動這一擴張。
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