紫外線方法將計算機芯片的步驟減少了一半

密蘇里大學的研究人員為生產計算機芯片開發了一種更有效，更準確的方法。

傳統上，工程師使用一種稱為原子層（ALD）沉澱的技術，將材料的超薄層在芯片表面上使用。但是該過程涵蓋了一切，甚至應該保持清潔的區域。考慮一下如何將整個房子塗成一步 – 牆壁，天花板和地板 – 但也意外地覆蓋了窗戶。

當您使用裝滿數十億個稱為晶體管的微觀開關的芯片時，這是一個問題，該開關控制智能手機，筆記本電腦和其他電氣設備內的電流。

為了解決這個問題，Mizzou團隊開發了原子層（UV-ald）的紫外線沉積。該方法使用紫外線在製造過程中使用薄薄的材料時準確控制 – 經常使用金屬氧化物。金屬氧化物的塗層有助於指導每個晶體管的電流，從而提高芯片的整體有效性。

這種目標方法可以通過節省時間和材料來減少生產步驟。

“我們的過程將傳統的四到五個步驟減少到只有兩個步驟，” Mizzu技術工程師和藝術與科學學院的聯合目的的副教授Matias Young說。 “我們使用紫外線將表面“粘”製成，然後塗上塗層。它僅在使用光的情況下附著。”

新方法也可以使環境受益。

該研究後的研究員兼合著者安德烈亞斯·韋布魯克（Andreas Verbruk）說：“隨著較少的步驟，我們減少了有害化學物質的使用。” “這對工人來說更安全，對地球來說更好。”

在他們的工作中，團隊展示了其對新材料二硫鍵Molibden（MOS₂）的方法，這可以幫助建立下一代芯片。

這項研究“在sipid鉬上形成了擬曲霉，以形成原子層的圖案沉積” 出版 在雜誌中 材料化學阿齊茲·穆薩（Aziz Musa），戈登·克納（Gordon Kerner），尼希爾·莫薩納馬納姆（Nihil Mosanamanam）和馬什曼（Mashman）前往三菱（Mistan）也為該領域做出了貢獻。

這項工作是在材料科學與工程學院（Mumsei）進行的 – 工程學院與藝術與科學學院之間的合作夥伴關係。