聯發科技推出了一對新的天璣晶片組，這是專為可折疊手機設計的新產品之一。
正如你所看到的，他們本週推出了 GSM 的聯發科天璣 7450 和天璣 7450X 本質上是 2025 年 2 月發布的去年 7400 系列的更新。
什麼是新的？
核心配置相同：4 個 Cortex-A78 核心（2.6 GHz）、4 個 Cortex-A55 核心（2.0 GHz）和 Mali-G615 MC2 GPU。相反，連接性是主要的升級。全新 5G R17 數據機將提供更好的能源效率和更高的行動效能。
聯發科還聲稱 AI 處理能力提升了 7%。
作為同類產品中最先進的晶片之一，天璣 7450 支援 3GPP Release 17 定義的全球 5G 標準。這使得最新的 5G 連接功能能夠實現更高的平均速度、更廣泛的覆蓋範圍和更高的可靠性，同時保持出色的能源效率…
片上 NPU 透過額外的硬體優化改進了邊緣 AI，性能提升高達 7%。與上一代晶片組相比，AI 相機任務提高了性能和能源效率，從而實現更快的處理並提高節能效果。
與上一代一樣，Dimensity 7400 專為標準手機設計，而 X 版本則專為可折疊手機設計。天璣 7450X 預計將在 2026 年摩托羅拉 Razr 基礎版更新中首次亮相。
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