分析師郭明錤分享了對蘋果即將推出的 iPhone 相機計劃的新看法，包括對隱藏式超廣角模組的改變以及成本的驚人急劇增加。以下是詳細資訊。
iPhone 18 Pro的可變光圈鏡頭將變得更貴
據廣泛報道，今年晚些時候，iPhone 18 Pro相機系統最大的變化之一將是可變光圈主相機的首次亮相，而不是目前的固定光圈設計。
然而，這可能非常昂貴。分析師郭明池表示，新款可變光圈鏡頭的平均售價將比目前高階蘋果 7P 鏡頭系統高出 50%。
他表示，蘋果將從舜宇光學採購 40-50% 的組件，該公司也為 MacBook Neo 供應小型相機模組 (CCM)，而大立光電仍將是該公司的主要供應商。
這本身並不意味著蘋果會提高 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的價格，但零件成本上漲的時機再糟糕不過了，因為蘋果已經面臨記憶體成本上漲，這對其利潤構成壓力。
適用於 iPhone 2028 的全新超寬模組
除了 iPhone 18 Pro 之外，郭明池還分享了有關 2028 年 iPhone 中將出現的相機模組的有趣資訊。
該分析師表示，“2028 年超寬 CCM iPhone 預計將放棄倒裝晶片，轉而採用改進的 COB 版本。”
換句話說，蘋果計劃放棄目前的倒裝晶片封裝方法，即影像感測器面朝下安裝並透過微小的焊料凸點連接到模組基板，而是為超寬攝影機模組採用改進的板上晶片設計。
郭沒有解釋板載晶片設計的哪些改進導致蘋果決定放棄倒裝晶片封裝，只是說舜宇光學也「有能力成為供應商」。
您可以在此處閱讀郭的完整帖子，其中還包括有關舜宇光學在傳聞中的“OpenAI 智慧型手機和其他手持/移動設備”光學組件方面的工作的詳細信息。
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