高通在世界行動通訊大會上發布了一系列以網路為中心的公告，為未來十年的連結奠定基礎。
從最近發布的公告開始，高通將在 2026 年及以後推出兩款新晶片——數據機、網路卡。其X105 5G調製解調器是該公司的第五代5G AI處理器，它承諾採用代理AI來“增強各種用戶場景的性能”，但沒有提供值得詳細說明的具體示例。對消費者來說，重大消息是高通的新型射頻收發器，與去年的 X85 相比，功耗降低了 30%，同時佔地面積也減少了 15%。
這對下一代 Snapdragon 手機來說是個好消息，但如果您更關心未來而不是現在，高通的新 FastConnect 8800 值得關注。儘管對於除了最狂熱的網路迷之外的所有人來說，這仍然感覺像是 Wi-Fi 7 的早期階段（相信我，我的意思是作為一種恭維），但高通似乎準備以「AI-Native」Wi-Fi NIC 引領其繼任者。
與該公司先前基於 Wi-Fi 7 的 FastConnect 產品相比，FastConnect 8800 將高階 Wi-Fi 速度提高了一倍，同時將製程節點保持在 6 奈米。為了達到這些速度，它使用了「翻新的」4×4 無線電配置，同時與先前的標準相比「允許高達 3 倍的千兆位元範圍」。但這並不是唯一的進步 – 藍牙 7.0 和藍牙 HDT（或高數據吞吐量）支援也在這裡。後者是藍牙 LE 的升級版，將資料傳輸速度上限提高到 7.5 Mbps，遠遠超過 LE 的 2 Mbps 限制。
該晶片與 IoT 和企業 Dragonwing Wi-Fi 8 產品的整個產品組合一起上市，所有產品預計將於 2026 年底推出。
最後，展望未來，高通已經組建了一個“戰略聯盟”，與（未指定的）“行業合作夥伴”合作，從 2029 年開始在全球推出 6G。該公司的公告將 6G 網路描述為“AI 原生”，旨在集“連接性、廣域感測和高性能於一體”。高通的承諾本質上是圍繞著基於人工智慧的服務，但它支援的大部分內容——包括面向消費者的設備代理和企業解決方案——目前還不存在。
不過，高通表示，其全球擴張將於 2029 年開始，這將是一個更廣泛的網路。該公司表示，計劃在2028年之前鎖定6G標準和規範，建立行業標準，一年後將直接導致「可互通的商用6G系統」。
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