中國智慧型手機製造商 Tecno 以其最新的模組化手機概念瞄準 Project Ara，預計在 MWC 2026 之前推出。
真正的模組化手機的夢想已經破滅，感覺就像是上輩子的事情了，雖然谷歌在近十年前終於終止了雄心勃勃的Project Ara，但「自己組裝」手機的想法又重新復活了。在 MWC 2026 之前，Tecno 是最新嘗試這種方法的公司，該公司將其稱為「模組化磁互連技術概念」。
Tecno 的核心理念是基於超薄磁性架構的「模組化智慧型手機生態系統」。與過去第一批厚重的原型不同，Tecno 的目標是更時尚的外觀。雖然這款手機尚未實際使用，但基礎設備的厚度僅為 4.9 毫米。即使包含 4.5 毫米行動電源模組，整體佔地面積也與您今天可能隨身攜帶的標準手機大致相同。
儘管磁性附件不一樣，但連接模組的方法與 Project Ara 的時代相似。另一方面，Google有一個帶有滑入式和彈簧針連接器的框架，可讓您更改幾乎所有內容，從內部處理器到相機模組以及其間的所有內容。
Tecno 的概念手機提供了不同等級的模組化功能。使用 Wi-Fi、藍牙和毫米波，使用磁性附件與基本手機有效“配對”，以連接附加模組。從這個意義上說，它不僅僅是您使用這些模組添加的附加基本功能。
Tecno 展示了這款模組化概念手機的兩種不同設計語言。有 ATOM 版本，銀色鋁製機身，帶有紅色點綴，還有 MODA 版本，傾向於“極客風格”美學，這是描述顏色的奇怪方式。設備背面分為八個模組化區域，以幫助引導您放置配件的位置。
如今，這個小型生態系統包括大約十個不同的模組。還有適合創作者的運動相機、使用手機螢幕作為觀景窗的長焦鏡頭以及離線通訊工具。與 Ara 的承諾類似，目標是讓用戶只攜帶特定日期所需的硬件，而不是受制於一組固定的工廠規格。
與大多數 MWC 概念一樣，該設備的商業版本沒有特定的發布日期或價格。 Tecno 被定位為一個「長期設計思維」專案。它是否會出現在未來的設備上還有待觀察，但與我們之前看到的相比，這是對「模組化」的有趣重新發明。
我們希望能夠在巴塞隆納舉辦的 MWC 上解決這個問題。別擔心，如果有機會，我們會分享我們的想法，因為我們將在未來幾天在大廳中搜尋酷炫的技術。敬請關注。
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