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新加坡，10 月 15 日：小芯片和先進半導體封裝集成領域的全球領導者 The Silicon Box 宣布，其位於新加坡淡濱尼晶圓園的旗艦工廠已發貨 1 億顆。該最先進的裝置於 2023 年底開始大規模生產，專門生產先進的成組 (PLP) 包裝，就產能而言是世界上同類裝置中最大的。 Silicon Box的私有技術能夠支持chiplet的集成，應對性能、可擴展性和瓦片級成本以及傳統封裝系統的挑戰。
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* 該公司High Volume Show Team Can Canker先進封裝客戶應用中器件的性能和表現
Silicon Box 業務主管 Han 表示：“實現大批量生產的革命性成果對於 Silicon Box 以及行業向更具可擴展性和低成本的設計和構建計劃（例如封裝框架和小芯片的採用）轉型來說是一個重要的里程碑，特別是為了滿足對更大、更強大的設備日益增長的需求。”
另請參閱總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 於 10 月 16 日在 Pradesmen 公佈的價值 13,43 億盧比的項目。
“如果沒有我們團隊在研發和執行方面的悠久歷史，以及我們與客戶的密切合作，這一成就是不可能實現的，這使我們能夠質疑傳統方法，並大規模地以低成本和高性能提供尖端解決方案。”
突破和工廠進展
Silicon Box 里程碑式的 1 億台最引人注目的方面之一是，生產單元已經超越了聯合創始人兼首席執行官 BJ Han 博士和技術領導團隊的長期歷史記錄，達到了行業頂尖的業績，達到了創紀錄的 99.7%。
Silicon Box 業務主管 JH YEE 表示：“Box Silicon 很自豪地宣布，這一里程碑任務證明了我們團隊有能力在大批量水平上執行先進封裝，但更重要的是在非常高的性能方面。” “我們的業務和技術創始團隊，包括我在內，在韓博士的領導下工作了幾十年，在多家半導體封裝公司工作，我們正在打破我們自己的面板規模生產記錄，目前每天生產數百萬片。
淡濱尼工廠於 2023 年 7 月盛大開業，並於當年晚些時候開始大規模生產。該裝置於 2024 年獲得 ISO 9001: 2015 認證，隨後於 2025 年獲得 ISO 14001: 2015 和 ISO 45001: 2018 認證。
擴大生產能力
Silicon Box 的 1 億產量里程碑表明，該公司正走在實現其旗艦產品產量和產量目標的正確軌道上，預計到 2028 年實現滿負荷安裝。
同時，該公司位於意大利皮埃蒙特諾瓦拉的第二個生產裝置預計將於2028年開始生產。比新加坡還大的預定空間有望重現產能，並將固有的測試能力帶到歐洲。新工廠將打造從設計到最終生產和測試的完整半導體價值鏈，服務於人工智能（AI）、高性能計算機（HPC）、汽車製造、移動、物聯網和機器人等領域。
Mike Han 表示：“作為目前唯一一家有能力在批量生產中實現高密度互連架構小芯片的獨立半導體封裝公司，我們的合作夥伴關係以低成本實現了早期成本的最佳成果，特別是在先進汽車、機器人、高性能計算和人工智能領域。”
“同時，我們的解決方案和大規模生產系統的財務優勢使更廣泛的客戶和設備能夠從最先進的封裝方法中獲益。
關於矽膠盒
The Silicon Box是一家先進的半導體封裝公司，專注於尖端集成技術和生產工藝。我們提供的解決方案支持小芯片架構以及傳統封裝系統的高性能、經濟實惠的替代方案。利用我們的私有技術、30 年的多元文化專業知識以及與該類別中最佳合作夥伴的關係，我們正在努力解決採用 Chiplet 的獨特挑戰，以構建塑造當今我們周圍世界的新興技術。
Silicon Box 由 Byung Joon (BJ) Han 博士、Sehat sutardja 博士和 Weili Dai 於 2021 年創立。韓博士曾擔任全球第三大組裝測試公司統計金朋（上交所股票代碼：600584）的董事長、首席執行官兼首席技術官長達二十年之久，在任期內為該公司帶來了 40 億美元的收入。 Han 博士是當今市場上許多最先進封裝解決方案的發明者，他在 Silicon Box 的團隊在瓷磚級生產方面保持著先進封裝技術的永久記錄。 Sutardja 博士於 2015 年在固態電路國際會議 (ISSCC) 上提出了 Chiplet 的概念。戴偉立於 1995 年創立了 Marvell 科技集團（納斯達克代碼：MRVL），從 50B 美元市場起步，經營該公司二十年。要了解有關 Silicon Box 的更多信息，請訪問：silicon-box.com/newsroom 和 Silicon-box.com/timeline。
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