有傳言說，英特爾將開發出新的CPU設計，以顯著增加L3內存，可能旨在處理AMD流行的Ryzen X3D處理器。根據已知的洩漏 Oneraichu 以及在X上（以前為Twitter）上的Haze，英特爾的Nova Lake湖桌面CPU可能具有“ BLLC”大型緩存的版本，可提供高達144MB的緩存L3。
對於英特爾來說，這實質上將是一個巨大的建築轉變，因為當前一代的箭湖桌面芯片超過36MB的高速緩存L3。相反，沉重的高速緩存nova湖Sku將使英特爾與AMD 3D V-CACHE的直接競爭，例如Ryzen 7 9800x3d，由於其發展中的幼崽，事實證明，這在遊戲工作量方面特別有效。
洩漏表明，這種Nova Lake變體可能是針對125W台式機部分的超5至8效率核心芯片和16個效率核心。有趣的是，較高的級別模型，例如傳聞的48個核心版本（16p + 32e），可能不包括大型緩存內存，表明英特爾可以維護遊戲遊戲的BLLC配置，或者可以玩有力的遊戲或豪華工作量。
如果這些細節是準確的，那麼動作將反映AMD的方法，其中大量隱藏的記憶旨在針對發揮職責或延遲進行優化的特定SKU。據報導的144MB L3將比箭湖的緩存增加四倍，並可以顯著提高記憶延遲至關重要的情況。
預計Nova Lake還需要新的招待會，可能是LGA 1954，這將伴隨更廣泛的平台變化。儘管這可以限制當前一代材料的升級路線，但它也可以標誌著乾淨的建築斷裂，從而使英特爾實施了更具積極進取的改進。
儘管英特爾尚未確認這些計劃，但洩漏提供了過早的探討，該公司可以如何應對AMD首席執行官Lip-Bu Tan領導的CPU遊戲中持續的領先優勢。預計Nova Lake將於2026年到達，隨著增長的發展，更多細節可能會加速。
