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NZXT H3流量審查:將MicroATX彎曲到基礎知識的情況

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我們收到了H3流的白色版本的樣本,以進行審查。它也有黑色。他的結局做得很好,可以突出顯示頂部,前和底部的panks。左手側從底部抬起一點,為氣道包裝器提供了更多的空氣孔,同時為我們提供了一個容易捕捉箱子的地方。

Our first impression after the full package was reviewed: We believed that this case would have a lower MSRP, seeing that the NZXT had eliminated the front panel audio reception and half of the expected USB 3.X doors (a single header of the motherboard is only one. In a fair condition, there is also a Gen 2×2 USB Type-C port to connect all your newer devices. We just don’t have too many types of C thumb. The power ratio of the H3 flow shines through圍繞其電源按鈕的擴散環。

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

背面周圍有四個延伸插座,電源和一個120mm的排氣風扇,上面安裝在大約19mm的調節縫隙上。電源是一種穿孔,可以使排氣扇面對向上的排氣氣(對於大多數PSU型號),因為這座山下方沒有進氣通風。並旨在幫助空氣流到電源隧道,從下面的此角度可以看到幾乎整個正確框架的通風模式。

NZXT H3流的背面

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

現在用於PCI Express卡安裝。一些製造商認為,在外殼的外部安裝“ TAB”卡為內部較大的卡提供了空間。但是一旦我們測量了案件的整個長度 包括 此選項卡,NZXT設計師本可以使大約5/8英寸的情況更大,並將其放入內部而不會影響我們的測量結果。無論如何,我們已經確定,儘管3/4英寸是最小垂直尺寸的各個位置,以使足夠的空間將圖形卡的另一端滑動到各種主板的障礙物之外。當它的滑動蓋一路打開時,H3流量會出現一點,如下所示…

PCIE涵蓋了NZXT H3流

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

但是,此封面也可以移動,這使距離足夠寬,可以輕鬆地在大多數母部隊(或Mini-iTX)的正確接收下,幾乎可以向任何圖形卡進行傾斜。它幾乎與舊的擴展面板一樣方便。

NZXT H3流中的PCIE插座

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

下面顯示的案例中的前面板的開口足夠大,足以容納兩個140mm或120mm風扇,並在電蓋上切一個間隙,足以適合一對25毫米厚的這對風扇,厚38mm厚的冰箱。在上下障礙物之間的距離為400mm,我們無法想到任何280mm或240mm形式的距離,可以在該區域進行長時間的適合。

卸下帶有側面框架的NZXT H3流量

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

在外殼的頂部,您無法安裝三個120毫米風扇(空間只是一小塊太緊),但是您仍然可以在那裡裝修多達兩個140mm或120mm的風扇。還有374毫米的長度可以支撐輻射器。風扇臂和主板上邊緣之間的小垂直空間(約28mm)可以質疑您是否可以將任何冰箱和風扇組合放在那裡。

沒關係。幸運的是,在240毫米冰箱和一對120mms風扇的左側,風扇底部的距離很遠,距離主板的水平距離約為60mm。您只需要確保將主板的頂部電纜連接和連接放在那裡。

除去NZXT H3流的頂部被拆除

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

對於那些從ASUS或MSI中選擇母親(將來使用Asus Label(BTF)或MSI Project Zero)選擇母親(BTF)或MSI Project Zero的人來說,訪問主板的頂部邊緣可能不是一個問題。 H3流程在主板光盤上還有額外的切割,以容納專門主板的頭部和關節。但是,您可能要放棄任何280毫米格式的冷卻器,因為它們可能會使您的記憶清除率不到40毫米。



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卸下帶有側面框架的NZXT H3流量

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

對於在此機箱中的安裝單元,NZXT在主板盤的後部增加了一個2.5英寸的單位底座,並在該區域前方的箱子底部放置了兩個2.5英寸(交叉)和3.5英寸的組合。

NZXT H3的背面卸下了側面框架

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)

我們在功率支撐和麵板射擊後部之間的空間的9英寸(約225毫米)的尺寸,但NZXT列出了該空間的長度僅為185mm。這可能是由於該公司還使用安裝的單元對其進行了測量。

NZXT H3流的底部

(信用:約瑟夫·馬爾多納多)



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