日經亞洲 報導稱，蘋果正在努力解決玻璃纖維短缺問題，預計供應危機至少將持續到 2027 年下半年。這意味著什麼。
“2026年最大的瓶頸之一”
根據 日經亞洲蘋果是最早使用玻璃纖維作為 iPhone 芯片基礎的公司之一，部分原因是它的“尺寸穩定性、剛性以及促進高速數據傳輸的能力”。
如何 日經亞洲 解釋一下：
玻璃纖維是芯片基板和印刷電路板 (PCB) 的重要組成部分，而它們本身就是電子設備的構建模塊，這種纖維的最先進類型幾乎完全由一家日本公司生產：Nitto Boseki，簡稱 Nittobo。
問題是，由於人工智能的蓬勃發展，英偉達、谷歌和亞馬遜等公司也開始使用高質量玻璃纖維作為其人工智能芯片基板的一部分，造成供應緊縮，就像最近幾週推高價格的存儲芯片短缺一樣。
據報導，這種壓力促使蘋果、AMD 和英偉達派遣人員前往日本確保供應，但這一舉措最終沒有成功。正如一位消息人士所說 日經亞洲“沒有額外的力量就是沒有額外的力量，即使你推著 Nittobo。”
為了糾正這種情況，除了聯繫日本政府外， 日經亞洲 表示蘋果公司也在轉向其他來源。然而，讓新的供應商符合規範仍然是一個挑戰：
兩位知情人士稱，蘋果公司還在努力尋找替代來源，包括將員工派往一家名為 Grace Fabric Technology (GFT) 的中國小型玻璃纖維製造商，並要求三菱瓦斯化學 (Mitsubishi Gas Chemical) 幫助監督這家中國材料供應商的質量改進。
和
許多新的市場進入者希望利用有限的供應，例如總部位於台北的傳統玻璃製造商台玻，以及中國公司泰山玻纖、格雷絲布和建滔積層板集團。
但知情人士表示，進入的技術壁壘極高——每根玻璃纖維都比人的頭髮絲細得多，而且必須是完美的圓形且無氣泡——新來者正在努力實現足夠的功率和一致的質量。行業高管告訴《日經亞洲》，沒有一家科技巨頭願意冒險將高性能芯片安裝在可能會影響最終產品質量的基板上。
最後，報告還提到最大的移動芯片供應商之一高通是另一家試圖緩解這種情況的公司，但沒有短期解決方案。
你可以找到 日經亞洲在這里報告。
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