多年來，蘋果一直在使用一種稱為晶片捆綁的程序，在其他產品型號甚至完全不同的產品中重複使用有缺陷的晶片。
新報告提供了更多案例，說明蘋果公司能夠將一種產品品質控制不合格的晶片隨後用於另一種產品，並表示這種做法可以追溯到最初的 iPad 和 iPhone 4…
晶片裝箱
我們第一次注意到這個過程是在 2020 年，當時蘋果將其用於 MacBook Air M1。
許多人都注意到新款 MacBook Air 999 美元基本型號和 1,249 美元版本之間的規格存在滑稽差異。雖然更高規格的型號配備 8 核心 GPU（新款 MacBook Pro 和 Mac mini 中也有這種配置），但基本型號僅配備 7 核心 GPU。
蘋果並沒有要求台積電發布 7 核心 GPU 的 M1 晶片版本，而不是 8 核心 GPU。相反，他們使用的晶片無法運行具有全部 8 個圖形核心的機器。這些被指定為 7 核心版本，適用於基本型號 MacBook Air。
這種方法的優點是節省成本。蘋果可以使用其中的一些晶片，而不是丟棄不完全符合規格的晶片。這提高了產量並因此降低了成本。
MacBook Neo 使用內建 iPhone 晶片
我們指出，這是蘋果能夠以如此有吸引力的價格提供 MacBook Neo 的關鍵。該公司使用 A18 Pro 晶片，但被拒絕在 iPhone 16 Pro 中使用，因為六個圖形核心中只有五個可以工作。
這個策略幾乎是 太多了 成功的。對 MacBook Neo 的需求如此之高，以至於該公司用完了生產 iPhone 16 Pro 節省的所有晶片，現在必須生產更多晶片。
其他 Apple 產品中的組合晶片
一個 華爾街日報 該報告重點介紹了其他五種使用融合晶片的產品：
- A15 Bionic：用於iPhone SE。
- A17 Pro：適用於iPad mini。
- A18：用於iPhone 16e。
- A19：用於iPhone 17e。
- A19 Pro：用於iPhone Air。
這絕不是一份詳盡的清單：報告指出，蘋果在第一代 iPad 和 iPhone 4 中使用了晶片整合。
熟悉該產品的人士表示，A4 晶片功耗過高，不太適合電池供電的智慧型手機，但在插入式 Apple TV 中運作良好。這些人士表示，效率較低的 S7 晶片也發生了類似的情況，最終出現在第二代 HomePod 中，而不是它們最初設計的 Apple Watch 中。
這種做法可能為蘋果節省了數億美元。
攝影：Jason Leung 在 Unsplash 上
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