洩露的消息透露蘋果可折疊 iPhone 的 A20 芯片計劃

這是忙碌的一周，圍繞蘋果明年 iPhone 的全新 A20 處理器系列的消息不斷被洩露。昨天我們了解到新的 2nm 工藝的成本要高得多，今天一位洩密者透露了蘋果首款可折疊 iPhone 預計將採用哪種芯片。

iPhone Fold將配備高性能A20 Pro芯片

微博手機芯片專家（MPCE） 今天詳細講了蘋果的計劃 適用於A20芯片系列。

正如蘋果公司的慣例，洩密者透露 A20 將有兩個版本：

• A20 適用於 iPhone 18 基礎機型
• A20專業版 適用於 iPhone 18 Pro、Pro Max 和新款可折疊設備

有趣的是，沒有提及即將推出的 iPhone Air 2。

然而，考慮到當前 iPhone Air 配備的是 A19 Pro，幾乎可以肯定我們會在 Air 2 中看到更高端的 A20 Pro 芯片。

蘋果決定繼續對 iPhone 芯片採用兩層架構並不令人意外。然而，最值得注意的細節是 MPCE 的報告稱 A20 Pro 芯片將包含在可折疊機型中。

由於可折疊智能手機是一種全新的型號，蘋果總是有可能創建 A 系列芯片的定制變體來滿足其需求。

例如，如果蘋果最終將其稱為 iPhone Ultra，那麼將會有一個定制的 A20 Ultra 芯片，專門針對可折疊設備的獨特要求量身定制。

然而，現在，根據這次洩密，蘋果似乎計劃讓事情變得簡單，並在 A20 和 A20 Pro 上堅持其典型的雙芯片方法。

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