印跡2D材料規模的示意圖。信用： 自然電子 （2025）。二：10.1038/s41928-025-01408-Z
兩個二維（2D）半導體，可以傳導電力並且只有少數原子厚度的材料是基於矽的普通半導體的有希望的替代品，該矽目前用於製造許多電子產品。儘管他們承諾，但這些材料尚未大規模部署。
這樣做的原因之一是，將它們可靠地合成並為生產板的生產（即，在電子產品生產中使用）仍然很困難。實際上，許多創建模式的現有方法依賴化學過程或聚合物面膜，這兩者都可能在板上留下不需要的殘基或損壞2D半導體的表面。
Nanyang Technological University的研究人員最近制定了一項新的戰略，將2D電影收集到板塊的高質量陣列中而不會損壞它們或不引入不需要的殘留物。他們提出的方法在 紙 發表在 自然電子使用產生三維（3D）模板的金屬郵票，可以在2D材料上按下具有所需圖案的板。
李小龍及其同事在他的文章中寫道：“ 2D半導體可以取代下一代電子設備上的矽。” “儘管如此，儘管在設備的演示中取得了成就，並驗證了晶體的概念和合成，但沒有兼容的模式技術而沒有殘留物的工業化使工業化變得複雜。我們描述了將2D膜模式的金屬烙印的方法構成2D膜模式，而無需引入具有化學物質或Polymer Cormymer或Polymer cormymer Cormener或Polymer cormymer或Polymer cormymer或Polymer cormymer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer或Polymer cormentemer。
實際上，最近開發了基於二維式板塊的板塊的板塊策略，實際上，在2D-Semi-Chronicle上精確地在基本基質上生長的2D-Semi-Chronicle上的金屬密封件施加了壓力。拆除郵票時，2D膠片的特定部分是從品牌中“清潔”的，而其餘的電影則保持不變，形成了所需的圖案。
李及其同事寫道：“具有三維形態的金屬品牌用於沿界面-2D邊界形成本地接觸。” “該過程有選擇地去角質材料的一部分，在生長基板上留下了2D陣列。顯微鏡和光譜的特徵證實了清潔表面和完整的結晶結構。”
為了評估其印跡方法的潛力，李，劉和他們的同事使用它來創建基於2D二硫鍵鉬（MOS₂）的晶體管（即控制電子電流流動的設備）。他們發現他們的方法是有效的，並且沒有在獲得的板上留下任何不良殘留物，並且與用於製造半導體的現有過程非常兼容。
“對100個處理的MOS的統計分析2 與基於基於離子，Lee，Liu及其同事的反應性離子的過程相比，上部的晶體管和500個邏輯電路發現閾值電壓的變化20倍。 “ 2英寸板上的設備為97.6％。”
該研究人員團隊開發的新的印跡方法很快就可以得到改進，並用於製造基於2D Bypremers的各種高性能電子產品。同時，其他電子工程師可以在這種方法中汲取靈感，並製定基於2D哨兵製造可靠設備的類似有希望的策略，這些哨兵將結合結合使用現有的矽半導體。
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Zhiwei li等人，直接印刷兩個沒有殘基的維度材料。 自然電子 （2025）。 二：10.1038/s41928-025-01408-Z
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引用：一種新的策略可以將2D材料直接轉換為具有板規模的高質量陣列（2025年7月31日）。 2025年7月31日與https://techxplore.com/news/2025-07-strategy-pattern-2d-materials-high.html接收
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