英特爾推出 Core Ultra 系列 3 CPU，採用期待已久的 18A 工藝製造

與前幾代 Core Ultra 一樣，Core Ultra 3 芯片組採用基於微芯片的方法，使用英特爾的 Foveros 封裝技術將多個不同的矽片組合在一個核心“核心片”上。計算模塊包含 CPU 和 NPU 核心，即採用 18A 構建的模塊，該模塊有兩個版本，一種最多 16 個 CPU 核心，另一種最多 8 個 CPU 核心。處理大多數 I/O 的平台控制器模塊仍在台積電建設中，高端 12 核版本的圖形模塊也是如此。更簡單的四核版本顯卡是使用較舊的 Intel 3 工藝構建的，迄今為止該工藝主要用於 Intel Xeon 服務器 CPU。

基於芯片的方法允許英特爾混合和匹配這些盒子，以提供 Panther Lake 的三種不同迭代：16 核 CPU 和 12 核 GPU、16 核 CPU 和 4 核 GPU、以及 8 核 CPU 和 4 核 GPU。這些帶有一些已棄用的 CPU 和 GPU 內核的芯片版本填補了 Core Ultra Series 3 系列的其餘部分。

英特爾對其高端 Core Ultra 系列 3 處理器做出了巨大的性能宣稱：與已發布的 Core Ultra 200V 芯片相比，多核 CPU 性能提高了 60%，集成 GPU 性能提高了 77%。英特爾還表示，其“聯想 IdeaPad 參考設計”採用了 Core Ultra

所有 Panther Lake 芯片還將包含相同的神經處理單元 (NPU)，每秒能夠執行高達 50 萬億次操作 (TOPS)。這使其遠高於微軟 Copilot+ PC 品牌的 40 TOPS 要求，但略低於 AMD 聲稱的 Ryzen AI 400 系列的 60 TOPS 和高通表示的 Snapdragon X2 芯片組能夠達到的 80 TOPS。 Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和最多四個 Thunderbolt 4 端口完善了最重要的連接功能。

Core Ultra Series 3 芯片是否代表了英特爾命運的轉折點，還是多年來錯過最後期限的暫時反彈，還有待觀察（Panther Lake 比英特爾所說的 10 月份晚了一個月，儘管按照最近的標準來看，這還不錯）。但本月晚些時候的推出表明該公司的 18A 設施已經啟動並運行，為前首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 近五年前開始追求的第三方芯片製造打開了大門。