隨著印度財政部為印度半導體使命 2.0 撥款 12.5 億盧比，以加強印度作為主要半導體目的地的地位，印度的全球工程雄心將顯著提升。
照片：Kim Kyung-Hoon/路透社
重點
- 財政部已為印度半導體使命 (ISM) 2.0 撥款 12.5 億盧比，超過 ISM 1.0 的 7,600 億盧比。
- ISM 2.0旨在加強印度的晶片製造生態系統，重點關注本土設備、材料、設計和軟供應鏈。
- 聯盟部長 Ashwini Vaishnaw 強調了 ISM 2.0 的優先事項，包括本土晶片設計、產品、吸引生態系統合作夥伴和人才發展。
- 目前，12個半導體製造項目已獲得批准，其中包括1個製造單元和9個封裝單元，投資額為16.4億盧比。
- 印度共有 24 個項目得到聯合倡議設計計畫的支持，其中 23 個設計「流片」已完成，顯示出半導體設計的深度日益加深。
消息人士透露，印度財政部下屬的支出部門已批准為印度半導體使命 2.0 撥款 12.5 億盧比的預算提案，因為印度希望推進其全球晶片製造雄心，並將自己定位為世界半導體目的地。
此次批准大大高於 ISM 1.0 計畫支出 7,600 億盧比。
推動印度晶片製造生態系統發展
消息人士稱，綠色貨幣支出委員會為ISM 2.0撥款12.5億盧比，該金額已提交內閣。
二月的預算案宣布了多項措施，其中包括第二版半導體印度使命，旨在大力提升印度的製造實力，其廣泛目標是促進可穿戴設備、材料、本土設計和其他相關領域的晶片製造生態系統。
印度政府表示，2026-27 年聯邦預算中宣布的印度半導體使命 2.0 是對印度製造訊號的堅定承諾，重點是半導體設備、材料、本土智慧財產權和軟供應鏈。
重視本土設計與人才
電子與資訊科技聯盟部長 Ashwini Vaishnaw 早前表示，印度半導體使命 2.0 將優先考慮本土晶片設計、生產、吸引生態系統合作夥伴和人才發展。
印度半導體使命已批准多達12個半導體製造項目，投資總額達16.4億盧比，其中包括1個半導體製造廠、2個化合物半導體製造廠和9個封裝廠。
在設計方面，24個項目得到了設計燃料激勵計劃的支持，105家公司獲得了先進工程工具的幫助，並在不同的基礎上完成了23個設計“流片”，先進的節點反映了印度在半導體設計領域不斷增長的深度。
實現長久以來的夢想
IT部一位高級官員表示，半導體製造正在成為“印度長期以來的夢想”，12個半導體製造項目已獲得批准，其中兩個項目已於今年早些時候投入商業製造。另一台——CG Semi——可能會在本週晚些時候安裝。
一位資訊技術部官員表示：「CG Semi 的安裝計劃於 7 月 4 日……然後在今年年底之前可能還會安裝一兩個，因此我們在該國擁有商業半導體的夢想終於實現了。」他補充說，更多的項目即將到來。
印度已成為技術領域的關鍵參與者，並在官方標準中添加了「不容忽視的聲音」。
