TPU Ironwood TPU詳細信息顯示了Google在9216芯片中具有1,77pb共享內存的最強大的超級計算機,該芯片調節了新的世界紀錄
- Google的Ironwood TPU在9216芯片中升級,記錄為1,77pb公共記憶
- Dual Die架構提供4614 TFLOPS FP8和192GB HBM3E每芯片
- 增強的可靠性冷卻和AI設計功能,有助於AI允許有效的規模 – 尺度工作量
Google在最近的Hot Chips 2025活動中封閉了機器學習會議,並詳細介紹了最新的張量處理單元Ironwood。
該芯片於2025年4月25日在Google Cloud首次亮相,是該公司的第一個TPU,主要是為大型工作量而設計的,而不是培訓,而不是達到第七代TPU材料。
每個鐵木芯片都包含兩個計算矩陣,可提供4,614個TFLOPS FP8-和8個HBM3E堆棧,每個芯片可提供192GB的存儲容量,結合7.3TB/S區域範圍。
1.77pb的HBM
Google已經製造了1.2TBP的I/O帶寬,以允許系統在沒有邏輯膠水的情況下每個吊艙最多擴展9,216個芯片。這種配置達到了強烈的42.5個性能。
內存能力也升級。 Ironwood在POD中提供了1,77%的HBM直接地址。該級別為公共內存超級計算機設置了一個新的註冊,並通過將架子連接在一起的光電路開關激活。
可以在失敗的節點周圍重塑材料,從而從檢查點恢復工作量。
芯片包含了旨在穩定性和耐用性的多個功能。這些包括對芯片的信心,內置的自我測試功能以及減輕無聲數據損壞的措施。
包括邏輯維修功能以提高施工性能。在整個體系結構中都可以看到對RAS或可靠性,可用性和服務的強調。
冷卻是由Google第三代液體冷卻基礎設施支持的冷板溶液處理的。
Google聲稱,與Trillium相比,每瓦的雙重性能提高。動態電壓和頻率升級進一步提高了各種工作量的有效性。
Ironwood還將AI技術納入了自己的設計中。它用於幫助優化ALU和地板電路。
已經添加了第四代Sparsecore,以加速構建和集體功能,並支持諸如組成引擎之類的工作負載。
儘管TPU仍然是一個無法直接可用於客戶的內部平台,但增長已經在覆蓋Google雲數據中心。
在2025年熱芯片上評論會議, 僕人瑞安·史密斯(Ryan Smith)說:“這是一個糟糕的演講,谷歌看到有必要在許多世代之前創造高質量的世代。