英特爾全力封裝先進晶片

上個月，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 在 Facebook 上發文透露，英特爾正在擴建其馬來西亞晶片製造工廠，該工廠始建於 1970 年代。 Ibrahim 表示，英特爾代工廠總裁 Naga Chandrasekaran 已「制定計畫開始第一階段」的擴張，其中將包括先進封裝。

易卜拉欣帖子的翻譯版本稱：“我歡迎英特爾決定在今年晚些時候開始運營該綜合體。”英特爾發言人 John Hebscher 證實，“在全球對英特爾代工封裝解決方案的需求不斷增長的情況下”，英特爾正在努力在檳城建設更多的芯片組裝和測試能力。

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Chandrasekaran 於 2025 年接管了英特爾的代工業務，並在準備這篇報導時接受了《連線》雜誌的獨家採訪，他表示，「先進封裝」一詞本身在十年前還不存在。

晶片始終需要晶體管和電容器之間的某種集成，以控制和儲存能量。長期以來，半導體產業一直專注於小型化，即縮小晶片上元件的尺寸。隨著 2000 年代世界開始需要更多的計算機，晶片中的處理單元、高頻寬記憶體和所有必要的互連部件開始變得更加密集。最終，晶片製造商開始採用系統級封裝或疊層封裝方法，將多個組件堆疊在一起，以便從相同的表面積中擠出更多的功率和記憶體。 2D 堆疊已讓位給 3D 堆疊。

全球領先的半導體製造商台積電開始向客戶提供 CoWoS（基板上晶片晶片）和後來的 SoIC（嵌入式系統單晶片）等封裝技術。從本質上講，台積電不僅要處理晶片製造的前端（晶片部分），還要處理後端，所有晶片技術都將整合在一起。