印度 19 萬盧比的半導體和手機製造提振：是什麼？
隨著聯合內閣批准兩個大型項目，即耗資 12.7 億盧比的 Semicon 2.0 計劃和耗資 625 億盧比的手機製造計劃，印度將顯著提高其電子製造能力，旨在將印度打造成全球半導體和手機生產中心。
照片：傑森李/路透社
重點
- 聯邦財政部已批准為 Semicon 2.0 計劃撥款 12.7 億盧比，為行動電話製造計劃 (MPMS) 撥款 6,250 億盧比。
- 半導體開發旨在依靠本土機器生產、設計、設備、製造、封裝、研發和開發人才。
- 政府預計半導體計畫將吸引 40 億盧比的房地產投資，並產生 20 億盧比的生產收益。
- MPMS 在五年內提供 2.25% 至 5% 的綜合生產激勵，除非累計生產達到 390 億盧比並創造 60,000 個直接就業機會。
- 印度已成為全球第二大手機生產國，99.2%的國產手機在當地生產，到2025年手機將成為最大的出口類別。
印度聯邦內閣週三批准了兩項重大製造項目，總投資近 19 億盧比（220 億美元），旨在擴大印度的半導體生態系統、提高手機產量並鞏固其作為全球電子製造中心的地位。
政府已批准耗資 12.7 億盧比的 Semicon 2.0 計劃，以加速半導體設計和製造能力，同時還批准了耗資 625 億盧比的手機製造計劃 (MPMS)，旨在增加國內生產、出口和出口，以提高手機行業的本地附加價值。
Semicon 2.0：提高晶片產量
該半導體計劃建立在印度半導體使命第一階段的基礎上，重點關註六個關鍵領域——晶片設計、半導體設備和材料、製造能力、封裝和測試、研發和人才培養。
電子和資訊技術部部長阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 在新聞發布會上表示：“我們對在該計劃結束時生產國產晶片充滿信心。”
政府預計新計劃將吸引約 40 億盧比的投資，並在計劃期間帶來價值 20 億盧比的半導體產量。
Semicon 2.0 旨在促進半導體智慧財產權、商業和戰略晶片設計以及跨行業所需關鍵組件的製造能力的發展。
該計劃將為涉及半導體設備、材料、化學品和氣體的公司提供協助，幫助他們吸引其他製造廠落腳印度。
印度政府在內閣會議後發表聲明稱，該舉措將增強供應鏈的彈性，並幫助印度成為重要的半導體設計和製造目的地。
該國第一家半導體製造廠預計將於 2028 年開始營運。
該計劃還尋求擴展組裝、測試、追蹤和封裝（ATMP）以及外包半導體組裝和測試（OSAT）能力，同時研究正在向更複雜的智慧技術發展。
手機製造方案
Vaishnaw 表示，聯邦內閣還批准了一項 6,250 億盧比的手機製造計劃，以在 2026-27 財年至 2030-31 財年的五年內刺激連網設備的生產。
對符合條件的手機銷售給予 2.25% 至 5% 的獎勵，並對關鍵零件以及投資於產品設計和研究的印度公司提供額外的國內補貼。
政府預計手機計劃在其任期內將帶動累計產量約390億盧比，大幅增加出口並創造約6萬個直接就業機會。
印度不斷發展的電子產業
印度已成為全球第二大手機製造國，99.2%的國產手機都在該國使用。
由於柴油和切割鑽石等傳統出口領域，手機將在 2025 年成為印度最大的出口產品類別。
印度的半導體發展計畫已獲得 12 個製造項目的批准，總投資超過 16.4 億盧比。
其中包括一家矽製造工廠、一家碳化矽工廠、一家整合式氮化鎵微導體顯示單元和九家封裝工廠，服務於汽車、電信、消費性電子、航空航太和工業設備等行業。
美光、Kaynes 和 CG Semi 批准的三個項目已開始商業化生產，另一個設施預計將於 2026 年開始運作。第一階段還支援來自新創公司和中小微型企業的 24 個半導體設計項目，其中 105 家公司獲得了行業電子設計自動化工具的使用權。
政府表示，2014-15 年電子製造業大幅擴張，產量增加了 7 倍，出口成長了 11 倍，這主要是受到「印度製造」計畫下的手機製造的推動。
半導體和行動軟體製造相結合是印度建立關鍵技術國內能力、減少進口依賴和深化全球電子供應鏈的更大策略的一部分。
安永印度公司半導體稅務合夥人 Aisha Ali Hussaini 表示：“ISM 2.0 標誌著印度半導體之旅的關鍵一步。隨著在製造和封裝方面的固定投資得到保障，現在與商業生產相比，印度已經從雄心壯志轉向了執行力。”
「該計劃的重點是加強更廣泛的生態系統，包括設備、材料、IP設計、研發和供應鏈能力，反映了該行業下一階段的發展。
“透過關鍵領域的重大舉措，ISM 2.0 有潛力使印度不僅成為製造目的地，而且成為全球半導體創新中心。”
